SALON PACK EXPO CHICAGO - du 23 au 26 octobre 2022
Du 23 au 26 octobre 2022, Thimonnier et HOOD PACKAGING exposeront conjointement stand N5568 au salon PACK EXPO à Chicago dans le plus grand centre de convention des Etats-Unis, le McCormick Place.
Depuis 25 ans, Thimonnier et HOOD PACKAGING sont de véritables partenaires et les chefs de file pour le conditionnement du lait en sachets coussin en Amérique du Nord. Grâce à ce partenariat de confiance et de longue date, HOOD PACKAGING fournit à ses clients une solution complète premium : l’emballage, les conditionneuses verticales automatiques Thimonnier (VFFS) et de nombreux services en lien avec la machine.
Les équipes Thimonnier et HOOD PACKAGING se feront un plaisir de vous accueillir sur leur stand 🙂.
SALON DJAZAGRO - du 22 au 25 avril 2024
Retrouvez nous HALL C stand A048 durant le salon professionnel de la production agroalimentaire en Algérie.
Visite des élèves du lycée La Favorite de Sainte Foy lès Lyon.
Thimonnier ouvre ses portes aux 30 élèves en bac professionnel pour une visite de son site et pour promouvir les métiers du secteurs industriel.
2024
Une nouvelle année pour de nouveaux projets !
Thimonnier participe à l'opération « Professeurs en entreprise »
Jeudi 30 novembre, nous ouvrons nos portes à 14 enseignants dans le cadre de l’action
« Professeurs en entreprise » coordonnée par la Fondation CGénial.
SALON ANDINA PACK - 27 au 30 novembre 2023 - BOGOTA
Retrouvez les solutions Thimonnier sur le stand de notre agent colombien SUPPLIES COLOMBIA .