your packaging engineering partner
Du 23 au 26 octobre 2022, Thimonnier et HOOD PACKAGING exposeront conjointement stand N5568 au salon PACK EXPO à Chicago dans le plus grand centre de convention des Etats-Unis, le McCormick Place.
Depuis 25 ans, Thimonnier et HOOD PACKAGING sont de véritables partenaires et les chefs de file pour le conditionnement du lait en sachets coussin en Amérique du Nord. Grâce à ce partenariat de confiance et de longue date, HOOD PACKAGING fournit à ses clients une solution complète premium : l’emballage, les conditionneuses verticales automatiques Thimonnier (VFFS) et de nombreux services en lien avec la machine.
Les équipes Thimonnier et HOOD PACKAGING se feront un plaisir de vous accueillir sur leur stand 🙂.
Durant 3 jours, retrouvez-nous à Rennes sur l'évènement référent de l'industrie agro-alimentaire.
Notre équipe commerciale vous accueillera HALL 10 stand C28.
2025
Une nouvelle année pour de nouveaux projets !
Thimonnier sera présent sur ALL4PACK afin de présenter ses solutions pour l'agroalimentaire, cosmétique,détergence, l'industrie et la santé.
Vendredi 5 juillet, Eric DUHOO, DG Thimonnier, a remis 4 chèques destinés à 4 associations défendues par des collaborateurs Thimonnier dans le cadre de son opération interne "COUP DE POUCE A MON ASSO"
Mercredi 12 juin, Sylvie GUINARD, présidente de Thimonnier, recevait l’insigne d’Officier de l’Ordre National du Mérite des mains de Monsieur Pascal FAURE, Directeur général de l’INPI.